伴随着半导体器件向多引脚细间距化飞速发展，相应的搭载半导体器件的封装基板也朝着小型化、轻量化和高密度的方向发展，IC测试烧录难度加大。
考虑到未来的发展需求，艾迪科智能科技决定研发一款烧录测试设备和视觉系统结合的高端机型，来迎合未来的市场需求。通过我们工程师的不懈努力，产品已进入批量测试中，不久就会推向市场。
自动化烧录系统适用于大批量的IC芯片的程序烧录，效率要远远高于手动烧录器，是多变的现代生产环境的最佳选择。自动IC烧录机可完成IC的自动上下料、烧录，并可对Tube（管装）、Tray（盘装）、Tape（带装）等不同的IC进、出料随时转换，同一系统需兼有IC之烧录、打印与包装转换3种功能；
对运动控制和视觉调整要求很高，抓取IC动作、IC影像校正、放置IC动作与贴片机是完全一样的，所不同的是放置IC后需要异步烧录，烧录完成后要放到指定的包装中，可直接装到贴片机中进行IC贴片。
本产品同样适用于IC测试，针对芯片制造后道工序的需求,基于精密图像光学检测的IC 全自动分检机以提高IC芯片的合格率和降低检测时间,本项目设备的研制,对实现半导体生产专用设备的国产化,缩短与世界先进水平的差距有着重要的意义,研 制的IC全自动分检机将会具有广阔的市场前景和较大的社会效益.。