SSD颗粒OS测试设备:

产品特点:


*输入/输出系统:托盘自动进,托盘自动出、托盘一次可放20~30盘料。

*取放测试装置:4吸嘴/8工位同测。

*测试软件支持脱机新建工程文件,上机可直接调用,无需再次设置。

*设备状态警示提示:如测试fail,卡料,抛料异常,通过声光报警,或弹窗提示人员处理。


产出效能


2000~2500/H    UPH


测试方案


安国等


测试工位


8个工位(测试座)


封装支持


BGA132(尺寸12*18);BGA152(尺寸14*18)


空气湿度


10-95%(不结露)


入料方式

托盘自动进料(可放20盘料)


收料方式


托盘自动进料(可放20盘料)+废料盒


操作界面



PC


控制方式


工控机+运动控制卡


输入电压


AC220/50ZHz


功率


1.2kw


总重量



250KG


主机尺寸

1100*1200*1400mm(长宽高)

SSD三十二工位PCBA测试设备:

产品特点:


*一次同时测试32个半成品,同时采用4吸嘴自动取放料,自动化程度高。

*设备采用托盘自动上下料,一次可放20盘半成品进行自动切换,取代人工换料。

*设备可兼容SMI/得一微/瑞昱/联芸等多种测试方案, K1/K2/K3/K4同时兼容,换线方变,只需要打开不同的测试软件,硬件完全兼容,实现一机多用。

*可支持SATA接口等多样化半成品测试。


产出效能


1000~1200/H    UPH


支持方案


SMI/得一微/瑞昱


测试工位


32个工位(定制测试座)


空气湿度


10-95%(不结露)


入料方式


托盘自动进料(可放20盘料)


收料方式


2个托盘自动出料


操作界面


PC


控制方式


工控机+运动控制卡


输入电压


AC220/50ZHz


功率


1.3kw


总重量


350KG


主机尺寸


1830*1120*1600mm(长宽高)

SSD三十二工位K1/K2测试设备:

产品特点:


*一次同时测试32颗芯片,同时采用4吸嘴自动取放料,自动化程度高。设备采用托盘自动上下料,一次可放20盘芯片进行自动切换,取代人工换料。

*设备可兼容SMI/ 得一微/瑞昱等市场上所有测试方案,K1/K2同时兼容,换线方变,实现一机多用。

* K1测试中,进料是托盘自动进出(一次可放20盘料) 进行循环切换,直至物料测试完成。

*K2开卡:K1测试完成后,人工清理设备上物料,在上位机软件中设置K2 所需分BIN 的结果种类及放置位置,然后保存调用;开K2 时设备会根据设定bin 级数进行分选结果,分bin 结果托盘自动出料。设备K1/K2的使用可通过调用设备电脑的软件进行运行使用,简单快捷


产出效能


1400~1800/H   UPH


支持方案


SMI/得一微/瑞昱


测试工位


32个工位(测试座)


空气湿度


10-95%(不结露)


入料方式


托盘自动进料(可放20盘料)


收料方式


10个托盘自动出料


操作界面


PC


控制方式


工控机+运动控制卡


输入电压


AC220/50ZHz


功率


12kw


总重量


350KG


主机尺寸

                      1600*1800*1700mm(长宽高)

SSD十六工位K1/K2开卡机:

产品特点:


*一次同时测试16颗芯片,同时采用4吸嘴自动取放料,自动化程度高。

*设备采用托盘自动上下料, 一次可放20盘芯片进行自动切换,取代人工换料。

*设备可兼容SMI/ 得一微/瑞昱等市场上所有测试方案,  K1/K2同时兼容,换线方变,实现一机多用。

*K1 测试中,进料是托盘自动进出(一次可放30料)进行循环切换,直至物料测试完成。

*K2 开卡: K1 测试完成后,人工清理设备上物料,在上位机软件中设置K2 所需分BIN 的结果种类及放置位置,然后保存调用;开K2 时设备会根据设定bin级数进行分选结果,分bin 结果量大的(如64G)  可放置托盘自动进出处,其余分bin 结果可设置放置在设备内空余的行程范围用小盒子装。

设备K1/K2的使用可通过调用设备电脑的软件进行运行使用,简单快捷


产出效能


800~1000/H    UPH


支持方案


SMI/得一微/瑞昱等


测试工位


16个工位(测试座)


空气湿度


10-95%(不结露)


入料方式


托盘自动进料(可放30盘料)


收料方式


托盘自动出料(主盘)+若干个分选盒子(散料)


操作界面


PC


控制方式


工控机+运动控制卡


输入电压


AC220/50ZHz


功率


0.18kw


总重量


280KG


主机尺寸


1100*800*1100mm(长宽高)

八工位SSD晶圆测试设备:

产品特点:


*一次同时测试8颗晶圆,同时采用双吸嘴 自动取放料,自动化程度高。

*一共9个托盘弹夹,7个bin可自动换盘, 外加10个人工换料位。共可分17个bin。减少操作员工的工作量。

*全中文智能化液晶显示,并配有3层塔式 灯报警提示,使用方便。

*全程监控,更稳定、更安全、更准确、极 大降低不良率。

*支持安国等测试方案


  产出效能


400~500/H    UPH


  主机外形尺寸


1700*1200*1500mm(长宽高)


  支持晶圆


SSD.


  测试工位


8个工位(探卡)


  空气湿度


10-95%(不结露)


  入料方式


9个自动托盘


  收料方式


7个自动托盘+10个手动换盘


  操作界面


PC


  控制方式


工控机+运动控制卡


  输入电压


AC220/50ZHz


  功率


1.2kw


  总重量


300KG

测试分选设备:

产品特点:


*采用X/Y/Z 三轴机械手,多吸嘴机械气动结构

*使用步进电机和齿形带+线性滑块传动

*用于托盘来料进行测试分选

*托盘采用AUTOTRAY自动上下料,可放30盘

*针对不同的IC测试,可分选结果BIN1~BIN8

*控制方式基于WIN7/WIN10的操作系统,自带工控机,更有效的下载 及保存数据


产品参数


*气源:0.6MPA               * 功率:0.46KW 

*工位:2~48           *产能:1000~3000/H


*输入电压: AC220V/50HZ


*定位方式:机械定位, CCD 定位(选购)


*取放装置:真空吸嘴*2~4个


*支持封装: QFN/QFP/SOP/BGA 等IC


*进料装置:  自动托盘进(出),可放30盘*计数功能:系统内部脉冲计数




东莞市艾迪科智能科技有限公司

深圳市艾迪科电子科技有限公司

咨询热线

陈海宇:131 4498 9178  

陈总:158 7691 2981   

微信扫一扫

东莞总公司:广东省东莞市塘厦镇鹿苑路162号7栋     深圳分公司:深圳市宝安区兴裕路与宝源路裕兴创谷A栋5楼513     

苏州办事处:苏州市相城区聚元街开元银座A座611室      

粤ICP备19038255号    网站管理