IC封装的材料和方法
点击：7588次 发布时间：2015-05-20 数据来源：东莞艾迪科
除了以QFP和QFN为代表的四周引脚封装，还有平面阵列封装。由于平面阵列封装本身具有良好的处理高I/O数和管理I/O端分布的能力，而同时又不会降低性能，所以用平面阵列的方法来形成IC封装的I/O已经变得越来越普及。球栅阵列封装（BGA）就是平面阵列封装的典型代表。正是由于这些优势，BGA的身影出现在了从微小尺寸芯片、圆片级封装到拥有数千个I/O的大尺寸IC的各个应用领域。由于已经有了制造有机层压基板的划算的大型制造设备，所以BGA封装通常采用这种基板。BGA封装还经常被用于不断成长的叠层芯片、多芯片和叠层封装结构之中。多芯片封装被认为是一种有可能替代芯片上系统(SOC)的可行的解决方案。现在还日益涌现出基于阶梯形封装和双面互连概念的新的封装形式（图2）。
图2. 不同寻常的BGA封装结构的示意图（由SiliconPipe公司提供）。
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