布线时主要按以下原则进行：
①一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关 系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路， 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)
②PCB布线工艺要求：
一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离;
布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。
焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应 用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2～0.4mm左右。
③过孔(VIA)：一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
④焊盘、线、过孔的间距要求
PAD and VIA：≥0.3mm(12mil)
PAD and PAD：≥0.3mm(12mil)
PAD and TRACK：≥ 0.3mm(12mil)
TRACK and TRACK：≥0.3mm(12mil)
密度较高时：
PAD and VIA：≥0.254mm(10mil)
PAD and PAD：≥0.254mm(10mil)
PAD and TRACK：≥0.254mm(10mil)
TRACK and TRACK：≥0.254mm(10mil)
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