台积电台湾一哥众所皆知，但晶圆代工二哥联电却成为近期盘面热门的焦点，股价更在短短三个月之内大涨超过一倍，创下十八年新高。
由于美国对中芯国际加大力制裁，引发转单效应，再加上近期电源管理IC、TDDI与车用半导体需求回温，让原本已吃紧的八寸晶圆代工产能，更加供不应求；对于在28纳米成熟制程具有领先地位的联电而言，为营运挹注一股强心针。以联电的营运表现与技术能力，也可望与十二月上旬重返资本市场的力积电，在股价上一较高下。
历经这次疫情，更加凸显台湾在全球半导体产业链的超强实力，不仅具备完整的上中下游产业链之外，贡献全球近二成的半导体产值，位居全球第二。尤其，护台神山台积电在全球晶圆代工市占率已达53.9％，若加计二哥联电市占率七％，二家公司在全球十二寸与八寸晶圆代工市占率合计超过六成。在晶圆代工之外，台湾的IC设计和封装测试产业，也在过去20年产业专业分工下陆续茁壮。根据工研院产科所预测，2020年IC设计的年产值将达到28四亿美元、年成长23.1％，是美国以外的第二大产值国；而IC封测则是八四亿美元、年成长约10.2％，稳居世界第一。
晶圆代工成台湾利器
从IC设计到晶圆代工再到封装测试，台湾已在半导体产业中已筑起一道护岛群山。尤其，面对美国持续对中国半导体厂商如中芯国际实施制裁动作，进而加速转单至台积电、联电与世界等晶圆代工厂，同时也带动下游封测产业一片荣景。
这波半导体产业荣景前所未见，就连即将在十二月九日登录兴柜的力积电董事长黄崇仁也表示：「全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后，原因包括需求成长率大于产能成长率；且包括５Ｇ及人工智能（AI）等应用将带动更多需求。然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上，期待新产能缓不济急，产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况。」
目前全球晶圆代工在先进制程领导者主要是以台积电与三星电子二大为首，然而，台积电更是遥遥领先对手。现今台积电产能已经被苹果订单塞爆，采用五纳米制程的产品涵盖了iPhone 12与iPad Air用的A14仿生晶片，以及未来MacBook与iPad Pro用的A14X或A14Z晶片。再者，未来还有AMD、Nvidia与英特尔的订单，让其维持5%以上市场占有率的态势不变；无怪乎外资频频上修台积电明、后年的获利预估值与目标价。
台湾晶圆厂：明年缺货到无法想象！
除了台积电之外，尽管晶圆代工二哥联电近年来在先进制程落后台积电，不过，近期股价也在外资买盘推升下，从七月除息之后一路走高，近期来到4.8，创下十八年新高，总市值也一举突破五千亿元，跃升为台股第十大市值企业。这股推升力量，主要来自于八寸晶圆代工产能供不应求。全球八寸厂数量在2007年达到高峰，之后许多厂房陆续关闭或转型成十二寸厂。
以目前全球前十大晶圆代工厂来看，八寸晶圆厂共有40座，其中有33座在亚洲，台湾以十五座夺冠，其次为中国大陆的七座；就台厂来看，则以联电数量最多；目前联电旗下有七座八寸厂以及四座十二寸厂，八寸厂的产能每个月约有30万片，仅低于台积电的50万片，高于第三名世界的二四万片；而受到美方制裁的中芯国际，其八寸产能排名第四，其馀晶圆代工厂多半以十二寸厂为主。
11月30日，晶圆代工厂力积电召开兴柜（已申报上市，需试交易半年，兴柜不等于上市）前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑IC、DRAM市场都会缺货到无法想像的地步。
黄崇仁表示，力晶持有力积电3成股权，力积电将重返资本市场，“我要把公司带回来，给大家一个交代”；力晶持有中国合肥晶合3成多股权，晶合12寸厂目前产能满载，因应扩产与资金需求，晶合规划明年将在上海A股挂牌上市。
力积电目前股本为310亿元，今年上半年营收222.3亿元，毛利率25%，营业净利率13%，税后纯益20.3亿元，每股税后纯益0.65元，每股净值10.3元，不过从8月以来，营收持续成长当中。
力积电总经理谢再居说明，2019年因DRAM量价下跌，力积电在标准型DRAM生产技术落后，竞争力薄弱，是造成去年亏损的主要原因。
以力积电今年前10月营收结构来看，逻辑IC、内存分别占55%、45%，较去年47%、53%相较之下，因为今年内存产业对于力积电不是非常有利，所以有部分的产能已经转移到逻辑IC上面，预期明年逻辑IC产能将持续增加之外，随着明年内存市况回温，整体的内存业务也可望持稳。
对于力晶股票无法在市场交易，黄崇仁表示，他希望找创投业来投资力晶，让小股东能把股票卖出，帮小股东解套，并获得较高的收益。（来源大半导体）
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