芯片封装测企业 落地武汉不足百天即试产
点击：565次 发布时间：2021-08-10 数据来源：东莞艾迪科
1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。该公司预计将于2021年3月正式量产，设计产能60万片/月。 武汉菲光总部位于江苏无锡，2020年斥资3000万元在武汉成立公司，专注光通信芯片封装测试服务，旨在利用中国光谷在光通信领域的产业集群优势，进一步做大做强。 去年7月，该企业与武汉光电工研院签约，入驻后者管理运营的光电创新园，并成为该院入孵企业。去年11月超千平方米的厂房就已开始试产，目前该企业已与武汉多家光通信龙头企业达成合作意向。企业预计今年3月正式量产，将实现60万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务。武汉菲光负责人李家桐表示，中国向上游光器件、光芯片领域实现追赶，国内企业要实现光芯片的商业化量产，争夺分秒，菲光在入汉前，就已接到了武汉龙头企业的订单。而光谷职能部门及园区服务极其高效，从签约到生产线第一天开动，不足百天。
据了解，芯片制作过程包括晶圆制造、芯片设计、芯片制造、封装测试、包装销售5个流程。其中，封装作为不可或缺环节，对整个芯片的性能和成本有着重大影响，新技术的应用，要求芯片在兼具小尺寸、低功耗和低成本前提下，实现感测、通信等一系列更多的应用，芯片的封装测试技术壁垒较高。武汉菲光科技有限公司芯片测试项目负责人瞿文榜介绍，高端封装测试产业见证了我国光芯片的自主发展之路，“以光通信领域的核心部件——光芯片为例，最初国内不具备自主研制能力，直接从海外购进装有光芯片的元器件如晶圆，而自主研发光芯片之后，带动了国内封测自主技术的发展，国内也能做高端封测了，这将大大节省光芯片制备成本”。
未来，菲光等企业在汉形成集聚后，不仅能满足光芯片产业的封测需求，同时也满足下游的光器件和光模块的封装需求，起到补链和稳链的作用。
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