近年来，芯片复杂度和集成度在逐渐攀升，高集成度芯片让IC测试项目变得更加复杂，SiP等新封装形式也需要用新的测试手段来应对。为了保证芯片性能的可靠性，封测厂商往往会在对芯片进行长时间的老化测试，而此也会用到大量的SIP老化座产品。
根据国际半导体路线组织的定义：
从一味追求功耗下降及性能提升，转向更加务实的满足市场的需求，SiP是实现的重要路径。
SiP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。
SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小的芯片上，适合例如在穿戴式装置和医疗植入装置方面的应用。因此，尽管该封装中的单个芯片中集成在单个die上的功能较少，但从封装整体而言，则在更小的覆盖区中纳入了更多功能。事实上，这是一个存在单一封装体中的完整电子系统，载着当中IC以平坦排列、垂直堆栈或是两者兼具的方式排布。
由于其能在更小的成品尺寸上改善电池寿命，SiP 也逐渐渗透进汽车、工业和医疗电子领域。在如人工智能和神经引擎等有高性能需求的应用中，SiP也是合适的解决方案。
至此，芯片的测试也是封装厂商考虑的重中之重问题。如何对SIP芯片进行测试呢？
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