接触阻抗的大小影响因素
点击：678次 发布时间：2021-10-27 数据来源：东莞艾迪科
经常，有客户在选择艾迪科的IC测试座时，会问到测试座的接触阻抗问题，那么，接触阻抗的大小到底跟哪些因素有关呢？
下面，就让艾迪科的工程师为大家来解惑！
主要受接触材料，正压力，表面状态，使用电压和电流等因素的影响。1）接触件材料电连接器技术条件规定了不同材料制成的不同类型的插配接触件，不同的接触电阻评估指标。例如，GJB101-86是小型圆形快速断开和环保电气连接器的通用规范，其接触电阻为配合触头直径1 mm，铜合金≤5mΩ，铁合金≤15mΩ。2）正压力触点的正压力是指由彼此接触并垂直于接触表面的表面产生的力。随着正压力的增加，接触微点的数量和面积也逐渐增大，接触微点从弹性变形向塑性变形过渡。由于集中电阻逐渐减小，接触电阻降低。正接触压力主要取决于触点的几何形状和材料特性。3）表面状态接触片的表面是通过在接触表面的表面上机械粘附灰尘，松香，油污等而形成的松散膜。由于颗粒物质，该薄膜层容易嵌入接触表面上的微观凹坑中。面积减小，接触电阻增加，极不稳定。其次，由于污染薄膜的物理吸附和化学吸附，金属表面主要是化学吸附，这是物理吸附后电子迁移引起的。因此，对于某些具有高可靠性要求的产品，如航空航天电气连接器必须具有清洁的组装生产环境条件，完善的清洁工艺和必要的结构密封措施，使用单元必须具有良好的储存和使用操作环境条件。4）使用电压当电压用于达到某个阈值时，接触膜层被破坏，接触电阻迅速降低。然而，由于热效应，膜层附近的化学反应加速，并且膜层具有一定的修复效果。然后电阻是非线性的。在阈值电压附近，电压降的小波动导致电流在二十或十倍的范围内变化。在不了解这种非线性的情况下，接触电阻的大幅变化会在测试和使用触点时导致错误。5）电流当电流超过一定值时，接触界面在小点接触后产生的焦耳热导致金属软化或熔化，这会影响集中电阻并降低接触电阻。6）用于IC测试座的弹簧针和探针Pogo引脚用于IC定制测试座，用于BGA，CQFP，LGA，SOP，SOT和流行的封装芯片。该系列型号的弹簧针具有不同的接触电阻。因为有任何不同的尺寸和厚度，这与弹簧针接触电阻有关。艾迪科的ANDK测试座现在具有小于50mΩ和100mΩ的弹簧针。弹簧销是ANDK常规测试座接触销，这种销是独特的设计，它可以提供弹簧力和约30mΩ的接触电阻。
同时，艾迪科还提供有更多特殊设计的IC测试座可供选择，如有任何要求，都请与我们联系。
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