ePOP NAND flash测试socket即将来临
点击：842次 发布时间：2021-10-14 数据来源：东莞艾迪科
艾迪科适用于ePOP芯片的IC老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。
ePOP内存芯片的出现无疑是雪中送炭。ePoP 是一款高度集成的 JEDEC 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 eMMC 和 LPDRAM。ePoP 直接安装到兼容主机 CPU 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 CPU。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。
中国著名的嵌入式存储器供应商Weiwei Storage推出了这款ePOP产品，其要求复杂，尺寸紧凑，制造难度大。该ePOP封装芯片采用4 + 4/8 + 4容量组合，尺寸为10 * 10 * 0.9 mm，比传统解决方案小约60％，厚度仅为0.9 mm。它完全能够在CPU顶部堆叠ePOP内存芯片。
在满足智能手表和其他设备的轻量级和小型要求的同时，它为智能手表和其他设备的设计提供了更大的灵活性。无论是大电池还是插入更多功能组件，节省的空间都很好。作为国内存储行业的领导者，百维存储自2012年在中国推出首款eMMC以来，从未停止过嵌入式存储领域的工作。目前，它已经能够提供具有竞争力的存储解决方案，如eMMC，eMCP， UFS，以及智能设备，嵌入式设备和物联网中的ePOP。若您对ePOP老化座、烧录座有任何好的建议，请随时邮件给艾迪科！