芯片的竞争市场是越来越激烈。面对市场的激烈，如何才能”磨“出好芯片？
要做出好的芯片，正确的产品方向和规划是前提，还要从研发、生产、销售、客户、公司五个维度来打磨。同时，五个维度之间需要相互理解，有了理解才会更好磨合，才能磨出好芯片。
成功的芯片，不只是来自研发设计，也来自生产的成本管控和品质管控，也来自销售的推广力、客户的反馈和信任，也来自公司的管理和构建产品力。尽管国内芯片市场广阔、发展迅速，但面对的依旧是芯片对外依赖程度高、自给率低下、竞争激烈的“残酷”现实。中国芯片设计行业要实现快速突破和持续发展，需要从五个维度来打磨：
芯片技术和产品的开发是一个持续优化的过程。一款芯片的设计开发，需要根据产品的系统应用需求来确定对芯片功能和性能指标的要求，平衡功能集成和功能外置，并兼顾芯片兼容性，选择芯片工艺及工艺平台，追求芯片最优性价比，同时达到整个应用系统的低成本高性能。
芯片的研发过程是一个多次循环迭代的过程。产品定义好了之后，先设计芯片电路再仿真，确定没有问题后再投片。数字芯片仿真模型比较准，射频模拟芯片的仿真模型相对没有那么准，仿真结果和晶圆回来后测试的结果往往有差距，需要依靠芯片设计工程师的经验摸索和把控。后端版图实现过程中，如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过，也可能要返回原始设计进行修改；芯片投片回来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要定位分析问题，修改设计，再次投片验证等等。
芯片研发流程复杂，周期长，投入大。任何一个细节考虑不到或者出错，都会导致芯片失败；芯片技术研发创新也充满不确定性，可能导致芯片研发周期拖延半年或者一年，甚至更久。一个成熟芯片的研发，有可能需要多次的投片验证，一次投片验证需要6个月左右。因此，为了减小投片风险，系统设计和测试验证的工作十分重要，除了依靠EDA工具，另外要依靠芯片设计人员的经验和时间投入。
设计决定品质，生产决定品质。芯片品质，是在芯片设计和生产之间通过交流和互动进行打磨和完善的过程。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，涉及2000多道工序。芯片生产的过程中，晶圆制作和封装测试都影响和决定芯片的品质。晶圆厂的工序和流程比较严格和规范，可以干预的管控很少，生产过程中晶圆出品质问题的概率较低；封装厂在进行晶圆Die粘片、打线、塑封、镀锡、切割等操作过程中出现偏差导致芯片品质问题的概率相对高一些。芯片的生产品质控制也是一个过程，需要质量专业人员进行流程监管和控制，需要对各个工序之间和操作人员进行不断规范和磨合。
测试是控制芯片品质的最有效手段。测试分为量产前NPI阶段的可靠性测试和量产后的功能与性能测试。芯片成品FT测试是指功能与性能测试，测试项的多少与测试值范围的设定需要平衡芯片成本和芯片失效率（PPM），测试费用的增多和生产良率的降低直接导致芯片成本增加；可靠性测试也是芯片品质的保障，测试包括HTOL、ESD、THB、uHast和bHast，THB和bHast一般二选一。品质是在跟客户的互动中磨出来的，华为对品质要求是最严的，对可靠性测试要求也是最高的，品质最终形成于产品研发设计、中试、制造、分销、服务和客户使用的全过程。