硅光芯片以及硅光芯片的晶圆级测试
点击：555次 发布时间：2021-09-26 数据来源：东莞艾迪科
硅光芯片的晶圆级测试
做过光芯片测试的同学应该都深有体会，使用手动耦合平台，一天时间内测试的结构非常有限，效率非常低，更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高速、有效、可靠的测试方案。这篇笔记整理了一些用于晶圆级测试的方案。
硅光芯片的耦合方案主要分两种，即端面耦合器和光栅耦合器。其中，端面耦合器虽然耦合效率高，带宽大，但是由于其位于芯片的两端，不方便做片上的在线测试。而光栅耦合器比较灵活，可以位于芯片上的任意位置，因而是晶圆级测试的首选，
对于一个较复杂的集成光路，为了检验其各个功能单元的性能，通常在特定的位置处添加定向耦合器与光栅耦合器，分出较小比例的光场进行测量。
这种方案比较直接，可用于在功能单元较少的时候。一旦器件数目较多，需测试的结构相应增加，辅助测试的结构就会占据较大的面积。而流片面积直接与成本挂钩。另一方面，假设一个测试结构分光比是5%， 10个测试结构的分光损耗就会达到2.2dB，会影响整个系统的link budget。