随着汽车行业的不断发展，以及对数据存储需求的增加，近日美光的汽车级存储解决方案UFS 2.1已经向汽车客户开始送样，预计2019年第三季度将实现批量生产。UFS2.1系列产品是基于64层TLC 3D NAND，容量覆盖从32GB到256GB。
美光在汽车领域已经有超过25年服务经验，可以针对汽车行业提供高质量、高可靠性存储解决方案。
美光UFS 2.1系列产品关键性能如下：
性能：最高读取速度可达940MB/s，为eMMC的3倍；最高写入速度可达650MB/s，为eMMC的2倍；
操作温度区间：-40℃到105℃，表面温度-40℃ 到 95℃；
品质和可靠性：符合AEC-Q100，IATF 16949；
经济性：基于工业级64层 TLC 3D NAND和CMOS阵列技术。
美光嵌入式业务部门NAND解决方案总监Aravind Ramamoorthy表示：汽车行业的合作伙伴要求高价值的存储解决方案，除了要满足在严格的驾驶环境中保持高性能、高可靠性以及长寿命之外，还要求产品高性价比，采用64层TLC 3D NAND表明美光将持续致力于为汽车客户提供经济高效的存储解决方案。
UFS 2.1产品组合满足了快速系统启动和由汽车娱乐系统和仪表盘数据带动的更高数据带宽的需求。基于64层TLC 3D NAND的UFS 2.1系列产品为汽车客户提供了经济、快速、可靠的存储解决方案。
下一代汽车信息娱乐系统将会包括多个高分辨率显示器以及支持人工智能的人机界面功能，如语音、手势和图像识别。这些功能都需要高密度、高吞吐量和低延迟的存储设备支持。美光的UFS 2.1系列产品的快速连续读取性和高响应率能帮助创造更好的驾驶体验。
与此同时，艾迪科也针对UFS2.0、2.1系列芯片研发设计出适配的UFS芯片测试座产品。并已取得业内知名芯片厂商测试后的认可。