熟悉COF供应链业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季更扩大追单，集成触控与显示芯片(TDDI IC)封装、测试、COF基板仍供不应求，继去年底陆续启动COF测试产能扩充之后，业者估计将在今年第3季展开封装产能大扩产，幅度将是倍数水平。
事实上，TDDI IC测试产能在2018年底开始供需吃紧，业者同声调涨封测代工费用，测试产能将一路满载到今年上半年无虞。而封装产能部分，近期封装受惠于手机用TDDI IC、大尺寸TV驱动IC封测需求仍扬升等因素，一直到第2季封装产能也将保持在高档水平。
封测业者坦言，华为近期提前拉货的动作频频，使得IC设计、封测、COF基板业者感受到业绩明显增温力道，在传统淡季仍能够有一支独秀的表现。
熟悉驱动IC封测业者表示，传统的中小尺寸驱动IC玻璃覆晶封装(COG)产能利用率下滑，不过，在COF封测通吃TDDI IC、OLED驱动IC的态势下，轻薄短小、全屏幕设计绝对是今年中阶手机「高规平价」策略的重点特色之一。
半导体封测业者坦言，虽然今年高阶智能手机市况相对充满不确定性，但是全屏幕设计是非苹阵营重点产品特色，华为自然已经登高一呼，据了解，Oppo等品牌第2季将开始扩大追单力道，另外包括诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)中阶机种等都将大力导入COF制程的显示器驱动芯片，驱动IC封测、COF基板、甚至COF封装材料业者都将持续受惠。
尽管市场担忧TDDI IC价格有可能沦为红海，不过，对于讲究量能的封测业者来说，却是相对有利。而作为关键材料的COF基板也持续供需紧张。