作为硬件工程师，在开发前期需要对芯片的选型进行评估，对绝大多数的集成厂商而言，是没有能力去做芯片级别能力的测试，只能参考datasheet上的规格去进行选型，但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险，因为我们忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响（这个影响一般为不可预知的电路失效，严重可降低产品的良率）。
芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。
而在芯片成品测试中，我们最关注的是FT测试.
FT测试是封装级别的测试，因为在制造过程中会导致芯片部分电路失效或者参数漂移，一般而言，广义上的FT测试都是通过ATE（自动测试设备）导入相应的测试程序对芯片进行测试，ATE通过后出货给客户，但是对要求比较高的客户，在ATE测试完成后，通常还需要进行SLT测试，即系统级别测试项目，也称为bench test，SLT测试比FT测试更严格，一般是Function Test，测试具体模块的功能是否正常，当然SLT测试一般也比FT测试更加的耗费时间，只能采取抽测的方式。
一般而言，FT阶段的测试项目如下：
1、电源检测 2、管脚DC检测 3、测试逻辑（JTAG测试）4、Burn in测试 5、物理连接PHY测试 6、IP内部检测 7、IP的IO检测 8、辅助功能检测上述所有的检测都会给出PASS/fail，根据这些PASS和FAIL来对芯片进行分析以及产品分级，FT的测试项目也是我们评估芯片的重要依据。
而在芯片的FT测试中，各类测试socket也在中起着至关重要的作用。如应用于ATE阶段的ATE测试座可完美的匹配于各种设备和芯片中。Burn in测试所需的老化socket，我们也称其为老化座。FAT验证阶段所使用的芯片测试治具，以上各类测试老化socket,您都可以在艾迪科的网站中找到。
欢迎各大芯片厂商，封装测试厂商咨询合作。